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비스무스 및 비스무스합금 도금피막의 물성
Physical Properties of Bi and Bi alloy Plating Films

등록 : 2019.11.07 ⋅ 8회 인용

출처 : 표면기술, 69권 3호 2018년, 일일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

ビスマスおよびビスマス合金めっき皮膜の物性

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2020.12.29
납땜 접합재료에 관한 현황을 설명하고, 근년 고온 납 Pb 납땜의 대체기술로서 주목되고 있는 비스무스 Bi 합금 (비스무스-은 Bi-Ag, 비스무스-안티몬 Bi-Sb) 도금피막의 물성에 관하여, 순 Bi 도금피막과 비교 설명하였다.
  • 흑화 시간, 흑화 온도 및 흑화제 농도가 은 Ag 피막의 흑화 성능에 미치는 영향을 연구하고 은전기도금을 위한 화학적 흑화공정을 결정하였다. 이 과정은 다음 두단계로 구...
  • 금속 불순물 제거 ^ Heavey Metal Impurities Remove 도금액을 장기간 사용하면 도금액중에 낙하된 도금물의 용해, 공급되는 양극으로부터 발생되는 금속 불순물 이온, 사용...
  • 몰드 표면에 용탕과 몰드의 마찰을 고려하여 니켈도금을 하였을대 내부의 열변형및 열응력 계산을 위하여 접촉면의 온도분포, 시간에 따른 잉곳의 이동량과 온도분포를 상용...
  • 도금용액에 특정 유기물질이 첨가된 다양한 금속 및 합금도금을 위한 전기도금 공정을 설명하였다. 이를 통해 매끄러운 광택마감, 수지상 성장방지 및 넓은 영역에 걸쳐 일...
  • 스퍼터링 · Sputtering [이온플레이팅|이온 플레이팅]과 같이 기기내부를 고진공으로 하고, 타켓에 수백~수천 V 의 고압을 가하고, 가스를 사용하여 [플라즈마]를 발생시키...