도금 첨가제 제조 원료약품 - 비스무스 및 비스무스합금 도금피막의 물성

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비스무스 및 비스무스합금 도금피막의 물성

Physical Properties of Bi and Bi alloy Plating Films

등록 : 2019.11.07 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 69권 3호 2018년, 일일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Yusuke KIMURA¹⁾

기타 :

ビスマスおよびビスマス合金めっき皮膜の物性

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자료요약

카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 황산 | 최종수정일 : 2020.12.29

납땜 접합재료에 관한 현황을 설명하고, 근년 고온 납 Pb 납땜의 대체기술로서 주목되고 있는 비스무스 Bi 합금 (비스무스-은 Bi-Ag, 비스무스-안티몬 Bi-Sb) 도금피막의 물성에 관하여, 순 Bi 도금피막과 비교 설명하였다.

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