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도금피막의 부식과 분석 - 부식의 촉진인자와 그 해석
Analysis and Corrosion of Plating films

등록 2008.09.24 ⋅ 48회 인용

출처 , , 일본어 10 쪽

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第35回信頼性・保全性シンポジウム

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.29
도금피막의 부식 및 분석과 부식의 촉진요인과 그 분석, 도금피막의 부식에 관하여, 부식의 원인조사에 필요한 표면분석의 기초지식, 분석 기기의 선정포인트, 부식분석방법 등을 소개한다 .
  • 현재 NiSO4 및 Na2WO4 기반 전해질로부터 Ni-W 합금의 전착에 대한 착화제 구연산, 글리신 및 트리에탄올아민(TEA)의 효과를 조사하였다. 조사에는 전류효율 측정, 전착의 ...
  • PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금...
  • 기존 인산염 피막 처리제의 구성요소인 유리산 (H3PO4), 제 1 인산아연 [Zn(H2PO4)2], 촉진제 (O) 를 주성분으로 하고 기존 피막 처리액의 온도인 45 ± 2 ℃ 에서 35 ± 2 ℃ ...
  • 네가지 다른 크롬산염 피막이 제공하는 부식방지 기능을 검사한다. 아연 및 크로메이트 피막의 표면구조는 광학 및 원자력 현미경(AFM)을 사용하여 연구하였다. 부식성능을 ...
  • 알루미늄의 화학연마 ^ Aluminium Chemical Polishing 화학연마 |1| 10~12 % 인산알루미늄 (AIPO) 64~70 % 인산 H3PO4 2.8~3.2 % 질산 HNO3 0.01~0.02 % 구리 Copper 17~23 ...