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프린트 배선판 제조에 있어서 직접도금 기술
Direct Plating in Printed Circuit Board Manufacturing

등록 : 2019.11.11 ⋅ 25회 인용

출처 : 표면기술, 70권 4호 2019년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

プリント配線板製造におけるダイレクトプレーティング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 표면세상 | 최종수정일 : 2021.01.01
2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 큰 변화 일례로서 기...
  • 자동차용 Zn-Ni 합금전기도금강판에서 도금층의 Fe 함량에 따른 도금층 표면특성이 마찰거동에 미치는 영향과 윤할유 종류에 따른 Fe 함량별 마찰특성을 파악하여 인자별 적...
  • 붕소산 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel-Boron Plating 석출피막은 Ni 99.0~99.5 % 로 핀홀이 많으며 강자성체의 미결정성으로 Hv 700~800 의 경도와 1400~1450 ℃ 의 ...
  • 무전해니켈 히드라진욕 ^ Hydrazine Type Electroless Nickel Bath [무전해도금욕]에서의 [히드라진]을 환원제로 사용한 도금액 석출반응은 N2H2 + 4OH- → N2 + 4H2O + 4e- ...
  • 다양한 전류 밀도에서 Zn-Ni-SiO2 복합 도금 조성 의 안정성을 조사하였고, Zn-Ni-SiO2 복합 도금막 조성이 이러한 조건에서 안정적임을 보여주었다. 산성 염화욕에서 Zn-Ni...
  • 독일 바이엘사가 개발하여 1968년부터 그라이센스로 Kuba Imperial 사 (스테레오, TV, 라디오 제조 업체)가 이 과정에서 양면기판의 제조를 시작했다. 공정순서와 그 개략을...