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무전해 도금을 이용한 Si 태양전지 Ni-W-P/Cu 전극 형성
Formation of Ni-W-P/Cu Electrodes for Silicon Solar Cells by Electroless Deposition

등록 2019.12.28 ⋅ 56회 인용

출처 한국표면공학회, 49권 1호 2016년, 한글 8 쪽

분류 연구

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저자

강은주1) 김광호2) 이덕행3) 정운석4) 임재홍5)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.14
실리콘 태양전지 소재에 무전해도금을 이용하여 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 박막을 형성하였다. 도금욕의 온도와 시간에 따라 전착 조건을 확립하고. 또한 열처리 공정을 이용해 전기적, 구조적 특성을 향상했다.
  • 염화 아연도금조에 소량의 염화암모늄이 존재하면 심각한 폐기물 처리 문제를 일으키지 않고 비용을 크게 절감하고 도금부품의 품질을 높일수 있다.
  • 구리-비스무스 Cu-Bi 복합도금을 전기도금으로 성공적으로 개발되었다. 전류밀도는 10~100 mA/cm2 로 다양했으며 샘플준비를 위해 도금시간을 선택했다. Cu-Bi 피막의 특성...
  • 본질적으로 원주형 그레인이 없는 실질적으로 균일한 비배향 그레인 구조를 갖는 어닐링 가능한 전착구리 호일에 관한 것으로, 상기 호일은 177 ℃ 에서 15분 동안 어닐링된...
  • 라크를 이용한 전해은 Ag 도금에 있어서 광택및 레베링, 변색방지등에 관하여 설명하였다.
  • 루테늄 도금 ^ Ruthenium Plating 백금족 원소로 저 접촉저항ㆍ내경도ㆍ내식성ㆍ내마모성 등이 우수하나, [내부응력]이 크고 크랙의 발생이 쉬워 3 ㎛ 이상의 도금이 어렵다...