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무전해 Ni-P / Ni-B 이중 피막 - 미소경도 마찰저항 내식성의 비교와 평가
Electroless Ni-P/Ni-B duplex coatings : preparation and evaluation of microhardness, wear and corrosion resistance

등록 2020.01.01 ⋅ 57회 인용

출처 Mat. Chem. Phys., 82권 2003년, 영어 9 쪽

분류 연구

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Materials Chemistry and Physics

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.05
무전해도금 공정에 의한 니켈-인 Ni-P/ 니켈-붕사 Ni-B 이중 도금의 형성 및 경도 평가, 내마모성 및 내식성을 비교하였고, Ni-P/Ni-B 이중 도금조 (산성 차아 인산염 및 알칼리성 보로 하이드 라이드 환원 무전해니켈욕) 로서, Ni-P 및 Ni-B 를 내부층으로 하는 다양한 단일층 두께를 갖는다. 주사전자 현미경 (SEM) 을 사...
  • 다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...
  • 아크릴계 수지 AM 재료는 일반적인 아크릴 수지와 조성이 달라 고밀착 도금 피막을 얻기 위한 도금 공정이 확립되어 있지 않다. 제품 모델로 활용 가능한 외관을 얻는 것을 ...
  • 단분자 변색 방지 및 윤활막은 10년 이상 코이닝 산업에서 활용되어 왔다. 그러나 백동 표면에 단분자막을 형성하는 벤조트리아졸(BTA)은 은과 반응하지 않았다. 최근 몇 년...
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.
  • 니켈 치환 도금형태와 후속의 무전해니켈도금 성막후의 표면형태와의 관계를 조사하고, 그 결과를 기반으로 하여 마이크로범프에 응용하는 실험