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반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제1보) -납땜볼 접속 신뢰성에 있어서 무전해 Ni도금 두께의 영향-
Electroless Ni/Pd/Au Plating for Semiconductor Pakager Substrate(1) Imfluence of the Electroless Ni Plating Thickness on the SOlder Ball Joint Reliability-

등록 2020.03.02 ⋅ 115회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회, 15권 1호 2012년, 일어 14 쪽

분류 연구

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저자

Yoshinori EJIRI1) Takeshisa SAKURAI2) Yoshinori ARAYAMA3) Kuniji SUZUKI4) Yoshiaki TSUBOMATSU⁵) Shuuichi HATAKEYAMA⁶) Shigeharu ARIKE⁷) Yukihisa HIROYAMA⁸) Kiyoshi HASEGAWA⁹)

기타

半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術（第1報）-はんだボール接続信頼性に及ぼす無電解Niめっき膜厚の影響 -

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.13
금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하였다. 이 기술을 20 μm 보다 좁은 배선간격을 가진 차세대 기판에 적용하기 위해 고속납땜 시험법을 이용하여 내충격성을 확보할수 있는 [[무해니켈도...

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