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Pb-Sn-Cu 삼원 합금 전착층의 균일성 연구
A study on the uniformity of the electrodeposits in Pb-Sn-Cu ternary alloy plating

등록 2008.09.18 ⋅ 66회 인용

출처 금속표면처리, 18권 3호 1985년, 한글 11 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.01
붕불산욕을 사용한 전착 overlay 제조와 관련하여 반원형 음극내에 overlay를 균일하게 피복시킬수 있는 제인자(slot, size, 전류밀도, 붕불산의 농도)의 영향을 고찰하였고 표면의 조직관찰을 통하여 micro-uniformity 와 표면결정구조 형태와의 관계를 조사
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  • 금 Au 만들기로 만족해야 할 조건은 연마로 마감된 표면이 변색되지 않고 작업성이 높다는 것이다. 이 조건에 호환 가능한 합금은 수년 동안 연구되었고 대부분의 가공문제...