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완충액으로 착화 첨가제가 포함된 3가 크롬욕에서 산화 크롬의 석출
Deposition of chromium oxides from a trivalent chromium solution containing a complexing agent for a buffer

등록 : 2008.09.23 ⋅ 41회 인용

출처 : 미국특허, 1999-6004448, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 크롬/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
금속재소에 산화크롬 피막을 전해도금하기 위한, 첨가된 완충제가 없는 물질의 수용성 조성물이 사용되며, 이는 내부로 도입될수 있는 산화 붕소 착화제와 같은 완충제를 위한 착화제의 혼합물을 포함한다. 3가크롬 화합물, 약한 킬레이트제, 선택적 전도도 향상 양이온, 선택적 탈분극제 및 선택적 계면활성제 프로세스에서...
  • 용융 아연 도금 Hot Dip Galvanizing 용융점이 비교적 낮은 아연 (420 ℃ 부근)을 용융된 (보통 460 ℃ 부근) 아연조에 도금제품을 침지하여 아연을 피복하는 방법을 말한다. ...
  • 수지/도금금속간의 화학결합에 따라, 실란놀기와 드리아딘티올에서 나온 신규 실란카프링제를 선택하여, 이들을 이용한 도금을 검토하였다. 또 이 신규 카프링제류를 수지와...
  • 합금의 전착은 표면처리분야에서 고품질의 피막을 생산할수 있는 산업적 가능성이 큰 새로운 기술로 관심을 불러 일으켰다. 1980년대 초부터 니켈-아연 합금에 대한 보고가 ...
  • 직류전해에 있어서 첨가제 없이 분말형 또는 수지형 결정성장을 만들기 쉬운 징케이트욕에서 아연전석을 할때, 정전류 펄스전해가, 평골한 아연 전해물을 만들수 있는 효과...
  • 스루홀 도금 ^ Through Hole Plating [인쇄회로] (PCB) 도금에서 양면 사이를 관통하는 홀에 회로를 구성하는 방법으로, 관통 내면을 도금방법을 이용하여 회로를 만드는 방...