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도금 전류밀도 및 도금액 온도에 따른 비시안계 Au 범프의 표면 형상과 높이 분포도
Surface Morphology and thickness distribution of the Non-cyanide Au bumps with Variation of the electroplating current density and the bath temperature
자료 :
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- 분류 : 비시안화금도금 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.13
비시안계 Au 범프 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서 도금전류밀도 및 도금액 온도를 변화시키며 Au 범프를 형성 후 이들 변수들에 따른 Au 범프의 표면 거칠기의 변화및 웨이퍼 레벨에서 Au 범프의 높이 분포도 분석
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부식방지제 금속의 산처리에서 발생되는 소재의 부식을 방지하는 인히비터를 말한다. 일반적으로 도금 등의 금속의 산처리에서 주로 염산, 황산 등의 무기산과 구연산, 아세...
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