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니켈층들의 무전해 성막을 위한 도금욕
Plating bath for electroless deposition of nickel layers

등록 : 2020.03.26 ⋅ 6회 인용

출처 : 한국특허, 10-2015-0024317, 한글 19 쪽

분류 : 특허

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.28
도금욕 성능을 향상시키도록 탄소-탄소삼중 결합과 작용기를 가지는 신규 안정화제를 이용한 니켈 및 니켈 합금들의 성막을 위한 수용성 도금욕 조성물 들에 관한 것이다.
  • 좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸...
  • 니켈-텅스텐 합금도금 ^ Nickel-Tungsten Alloy Plating 텅스텐은 경도가 높아 함유율이 높을수록 내식성ㆍ내마모성ㆍ경도가 증가한다. 욕조성은 구연산-암모니아-금속염 으...
  • Ni의 분산을 한층 좋게하기위하여 원료분말의 Cu분 또는 r2분에 Ni 무전해도금을한 복합분말을 사용하여, 최종의 각성분이 정확시 Cu:Al:Ni=87.5:8.5:4(중량비)로 3성분계 ...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...
  • PCB 표면처리에서 통상적으로 사용되는 무전해니켈금도금(ENIG) 사용되고 있는데요, 왜 무전해니켈은도금은 없는 걸까요? 무전해니켈위에 치환방식으로 도금되는 방식은 똑...