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미소화된 칩 부품에의 도금장치
Electroplating Equipment for Micro-Chip Components

등록 : 2020.04.01 ⋅ 5회 인용

출처 : 표면기술, 70권 10호 2019년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

微小化するチップ部品へのめっき装置

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.04.01
소물부품전용 도금장치 프로 수루 플레터 RP 시리즈가 미소화된 팁 부품에 대응가능하도록한 개선기술을 소개