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미소화된 칩 부품에의 도금장치
Electroplating Equipment for Micro-Chip Components
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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.04.01
소물부품전용 도금장치 프로 수루 플레터 RP 시리즈가 미소화된 팁 부품에 대응가능하도록한 개선기술을 소개
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초미세 탄화규소(SiC) 입자로 합성된 구리-인(Cu-P) 도금을 무전해 도금으로 준비하였다. SiC 입자는 균질하게 도금되고 Cu-P-SiC 복합 도금은 결정 구조를 갖는 것으로...
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철-니켈-크롬 Fe-Ni-Cr 합금의 전기화학적 도금을 위한 새로운 절차가 연강소재에서 조사되었다. 합금은 약 53-61 % Fe, 34-41 % Ni 및 4-15 % Cr을 포함하고 있으며, 결과...
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산성 무전해 니켈 도금조에서 니켈도금에 대한 할로겐화 이온 (불소 F-, 염소 Cl-, 브롬 Br-, 요드 I-) 의 영향을 조사 하였다. 할로겐 이온은 니켈도금에 상당한 영향을 미...
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전기도금 공정이 개발되어 금이 풍부한 금-주석 Au-Sn 공융합금을 단일 비시안화물의 약산성욕에서 금속화 도금한다. 그러나 상업적 이용은 도금욕 수명과 도금속도에 의해 ...
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생물학적/화학적기술의 유기적인 연계를 통한 새로운 기술을 개발함으로써 주어진 상황에 탄력적으로 대응하여 완벽하고 경제적으로 도금공장 폐수로 부터 중금속을 회수하...