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미소화된 칩 부품에의 도금장치
Electroplating Equipment for Micro-Chip Components

등록 2020.04.01 ⋅ 28회 인용

출처 표면기술, 70권 10호 2019년, 일어 3 쪽

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微小化するチップ部品へのめっき装置

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.04.01
소물부품전용 도금장치 프로 수루 플레터 RP 시리즈가 미소화된 팁 부품에 대응가능하도록한 개선기술을 소개
  • 도금조건중에 전류밀도 및 결정립 미세화제의 첨가량을 변화시킴으로서 도금결정립의 우선배향 및 결정립 형태를 변화시켰고 이에 따른 도금층의 광택도 및 가공성의 변화 ...
  • MBI
    2-메르캅토벤즈이미다졸 ^ Mercaptobenzimidazol ^ 1H-Benzimidazole-2-thiol 백색~황색의 결정 또는 크림색 분말 cas 583-39-1 C6H4(NH)2C=S = 150.2 g/㏖(C7H6N2S) 더운 ...
  • 전처리 · Pretreatment 전처리는 도금 (금속) 에 들어가기 전의 모든 공정을 전처리라고 말한다. 그중 탈지ㆍ산처리ㆍ활성화 등은 도금 공정에서 빠질 수 없는 중요 전처리 ...
  • TriPass ELV 1500LT is a new “thick film” passivate formulation offering improved energy efficiency and film consistency as well as compliance to EOLVD, WEEE and ...
  • 공해의 규제는 강화되는 편이며, 그 대책은 각 업계 모두 활발하다. 알루미늄 표면처리 업계도 예외는 아니어서, 필자들도 양극 폐황산회수 재활용법, 폐 옥살산의 회수법, ...