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귀금속 표면처리의 재검토 - 귀금속의 전착 : 오스뮴, 이리듐, 로듐, 레니움, 루테늄
Precious Metal Finishing Revisited - Electrodepositions of the Precious Metals : Osminium, Iridium, Rhodium, Rhenium, Ruthenium

등록 : 2008.11.07 ⋅ 35회 인용

출처 : Platinum Metals Rev., 50권 2호 2006년, 영어 2 쪽

분류 : EBOOK, 교재

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.04
이것은 Terry Jones (이 저널에서 A. S. Pratt 에 의해 검토 됨) 가 쓴 2003년 책의 수정, 약간 업데이트 및 확대된 버전으로, 끝에 세개의 새로운 장이 추가되었다. 이책은 희귀 귀금속의 전착과 무전해 도금을 모두 다루기 때문에 표지제목은 약간 오해의 소지가 있다.
  • 지오메트플러스 · Geomet Plus 마찰력과 내식성 개선 목적의 후처리제로 GEOEMT 처리후 1~2회 코팅을 하여 부가적인 성능을 기대할 수 있다. 종류와 적용범위에 따라 여러 ...
  • BONDERITE® NT-1은 강철, 아연 및 알루미늄 표면 처리에 사용하기 위해 특별히 제조된 인산염이 없는 반응성 전환 코팅제입니다. BONDERITE® NT-1은 규제 대상 중금속을 포...
  • 금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거...
  • 무전해도금법에 의해 B를 포함하지 않는 피막와 B를 1 wt % ~ 6 wt % 포함한 Co-B 합금 피막을 제작하고, 피막 조성과 결정구조 및 자기특성의 관계에 관하여 연구했다. 또...
  • 안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...