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전화단자와 소켓에 대한 팔라듐 도금
Palladium Plating on Telephone Plugs and Sockets

등록 2008.11.07 ⋅ 53회 인용

출처 Platinum Metals Rev., 6권 2호 1962년, 영어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
이 기사는 100 ~ 300 그램 범위의 접촉력을 사용하는 일반적인 모션선택기 플러그 및 소켓에서 전착 팔라듐의 성능을 설명한다. 결론은 팔라듐이 이 애플리케이션에서 신뢰할수 있는 접촉마감을 형성한다는 것을 나타내는 환경 테스트 및 전기 측정을 기반으로 한다.
  • 30년 이상 메탄설폰산 (MSA) 기술의 리더로서 ATOFINA 는 전자도금 시장에 유용한제품 및 성능데이터를 개발하는데 주력해 왔다. 이에 대한 정보에 설명된대로 E-PURE MSA® ...
  • 프라스틱 재료의 무전해 도금액의 조성에 관한 것으로 황산구리 혹은 염화구리를 구리염으로 사용하고 구리이온의 착화제로서 테트라덴테이트 질소 리간드 등을 사용
  • 구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 검토가 포함되어 ...
  • 염화아연 도금욕에서의 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성과 유기첨가제의 영향에 관하여 조사 1. 기본욕으로 PEG 와 안식...
  • 코발트합금 (코발트 40~60 %, 크롬 19~25 %, 텅스텐 10~20 % 로 구성) 을 포함하는 크롬과 텅스텐에 전기도금된 크롬의 우수한 밀착력을 제공하는 공정이다.