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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발
Pb-free plating for electronic components

등록 : 2008.12.10 ⋅ 28회 인용

출처 : 古河電工時報, 104호, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Pbフリーめっき電子機器用部品の開発

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.19
Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
  • Ni-W-P 합금 피막은 피로인산욕에서 40 °C 및 8 A dm-2 전류밀도에서 나노결정질 및 비정질 구조를 가진 피막을 실험하였다. W와 P가 고용체 형태로 Ni 격자에 전착되고, H3...
  • 무전해니켈-금도금 금속은 칩캐리어 패키지를 위한 전해 니켈-금의 대체 마감으로 사용되어 왔으며, 설계시 라우팅 집적도를 높일 수 있다는 장점 때문이었다. 버스의 구성...
  • ISO/TC156 의 활동현황과 표면처리 강판에 있어서 국제규격화 현황과, 일본 공업규격 (JIS), 미국 재료시험협회 (ASTM) 및 일본 자동차기술회 규격 (JASO) 와의 관계등을 소개
  • 도금액의 폐수처리 ^ Waste Water Treatment ^ Efflent treatment 도금 폐수중의 오염물질을 제거하고, 배출기준에 적합하게 처리하는 방법 납 Pb (0.1 mg/l) 솔더도금액 중...
  • 크롬산 ㆍ Chromic acid ^ 무수크롬산 (CrO3 / H2CrO4) 크롬산염으로 존재하며, 무수크롬산 CrO3 를 물에 녹이면 반응하여 CrO3 + H2O → H2CrO4 크롬산이 된다. 크롬 도금액...