로그인

검색

검색글 11135건
Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발
Pb-free plating for electronic components

등록 2008.12.10 ⋅ 48회 인용

출처 古河電工時報, 104호, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

Pbフリーめっき電子機器用部品の開発

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.19
Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
  • 크롬 전환 피막의 화학적 처리 단계는 잘 정의되어 있으며 1946년 처음 개발된 이후 금속펴면처리 산업에서 사용되어왔다. 전기 전도성이 필요하거나 양극 산화 처리의 피로...
  • 기화성방청제가 장래의 방청포장의 주류가 되기위한 그 기능의 설명과 새로운 방법을 소대
  • JIS 도금규격 JIS H 0211 건식프로세스 표면처리 용어 JIS H 0400 전기도금 용어 JIS H 8404 전기도금의 기호에 의한 표시방법 JIS H 8501 도금두께 시험방법 JIS H 8502 도...
  • 비시안욕에서 은-주석 Ag-Sn 합금도금의 실용화를 목적으로, 시안화금칼륨 KAg(CN)2 와 피민산주석 Sn2P2O7 을 주성분으로한 피로인산욕의 합금조성, 캐소드 전류효율 및 합...
  • 광택 피로인산 주석-코발트 Sn-Co 합금도금 방법과 프라스틱 도금에 새로운 외관 -정밀가공의 금속제품간- 을 만들는 신수요의 개척에 성공한 박막 도금법에 관하여 설명