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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pb 프리 도금 전자기기용 부품의 개발
Pb-free plating for electronic components

등록 : 2008.12.10 ⋅ 29회 인용

출처 : 古河電工時報, 104호, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Pbフリーめっき電子機器用部品の開発

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.19
Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고
  • 전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 ...
  • 맹그로브 탄닌은 염산 용액에서 구리금속의 부식을 효과적으로 억제하는 것으로 밝혀졌다. 전기화학적 및 중량감량 방법의 결과는 맹그로브 탄닌의 농도가 증가함에 따라 억...
  • 무전해니켈 도금은 전류를 사용하지 않고 수용액에서 니켈합금을 기판에 도금하는 공정이다. 따라서 전해질의 니켈이온을 소재에 니켈금속으로 줄이기 위해 외부 직류소스에...
  • 헐셀 양극 · HullCell Anode 재질은 실제 도금용 양극과 같은 것을 사용한다. (예 : 광택 황산 구리 도금은 함인구리판을 사용) 헐셀 양극 종류 압연 평면 양극 (보통 사용...
  • 최근 특히 주목을 집중하는 아연 Zn-철족 금속합금도금의 전석과정의 특징을 명확히 하고, 관련 문제점을 고찰