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검색글 Akira Matsuda 3건
전자부품의 납프리 도금
Pb-Free Plating for Electronic Components

등록 2009.01.16 ⋅ 49회 인용

출처 Furukawa Review, 19호 2000년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.24
무연 주석합금 도금재료를 개발하였다. 예비 스크린 테스트는 여러 합금후보에 몇 가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성 모두에서 결점이 있었고, 주석-아연 Sn-Zn 도금은 젖음성 및 밀착성이 부족하였다. Sn-Bi 도금에서는 Sn-Bi 표층/Sn 하...
  • N-메틸 피롤리돈 (NMP) 및 벤조산 메틸 에스테르를 주용매로 사용, γ- 부티로 락톤 및 벤질알코올을 보조용매로, 포름산을 활성화 제로, 16 개의 알킬 3 메틸 브로마이드 (C...
  • 처리할 물질을 30 ~ 70 °C 범위의 온도로 유지 하여 다음을 혼합한다. a) H2SO4 b) Fe³+ c) HF d) 유화제, 습윤제, 연마제, 산 공격 억제제 공기 흐름 및 250 mV min 으로 ...
  • 장식도금에 있어서 습식도금과 드라이프로세스에 의한 도금의 다른점, 드라이프로세스와 어던기술인지에 관하여 설명하고, 최근의 드라이프로세스의 반응성 이온프레이팅에 ...
  • 철의 양극용해에 있어서 가공성에 영향을 주는 전해액의 H, 염소 깨스의 발생, 양극용해반응에 따라 생성된 전해액중의 도금에 관하여 검토
  • 3가 크로메이트 피막 ^ Trivalent Chromate Coating Composition & Anti-Corrosion 3가 크롬을 주제로 이용한 아연도금 부동태 피막의 연구에 관하여 설명하였다. 실험에는 ...