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전자용 금 Au 도금에 있어서 몇가지 최근 소식
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 2009.03.13 ⋅ 41회 인용

출처 Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.08.04
전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안화 전기도금욕을 개발 하였다. 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적이고 전기 접촉저항 및 내마모성을 가진 대체 재료 및 중성 회로...
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  • 6가 및 3가크롬, 인산 이온, 실리카 및 실란 커플링제를 포함하고 특정 범위 내에서 그 성분 간의 비율을 포함하는 크로메이트 조성물은 내 알칼리성이 우수한 조성물로 처...
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  • I990의 청정공기법 개정안이 오존을 목표로하기 때문에 오존의 전구체인 NO 배출량도 면밀히 조사되고 있다. NO는 주로 산화질소(NO)와 이산화질소(NOx)로 구성된다. NO와 N...