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금 Au 의 전기도금에 있어서 현재 상태와 미래의 개발
Present status and future developments in the electroplating of Gold

등록 : 2009.03.14 ⋅ 28회 인용

출처 : GOld Bulletin, 29권 1호 1996년, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
금 Au 도금은 오랜 전통을 가지고 있다. 19세기 상반기까지 주얼리와 오브제 다트는 금으로 전기도금되었으며 금의 전기도금을 다루는 최초의 특허는 1840년에 필드였다.
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  • 질산아연과 질산셀륨을 함유한 수용액에서, 전기화학적으로 은 Ag 막 위에 아연-셀륨-산소 Zn-Ce-O 막을 형성하여, 수용액중의 Ce 농도에 따라 Zn-Ce-O 막의 Ce 함유량, 결...
  • 금의 에칭법, 특히 두께법에 의한 금패턴에칭기술에 관하여, 그 재료 방법등 기술전반에 관한 설명
  • 전자파실드 효과가 높은 무전해 도금법으로, 특정 사용범위에 대응하는 5종류의 단면 도금 방법에 관하여, 그 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 실드특성, 생산성, 코스트...
  • 무전해 니켈 도금의 내부 응력은 매우 중요한 물리적 특성으로 오랫동안 알려져 왔다. 어떤 경우에는 응력이 특정 용도에 대한 도금의 적합성을 결정하는 가장 중요한 요소...