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전자산업의 금 Au 도금
Gold plating in the electronics industry

등록 2009.03.14 ⋅ 34회 인용

출처 GOld Buletin, 14권 4호 1981년, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
Sur/Fin 81- 미국 전기도금 협의회 (American Electroplaters 'Society/AES) 의 68번째 연례회의가 1981년 6월 28일부터 7월 2일까지 매사추세츠주 보스턴에서 열렸다. 전기금도금의 다양한 측면을 강조하는 논문이 이 요약되어 있다.
  • EMI 실드용 도료를 중심으로, 니켈과 기타 금속과 비교한 도전성도료의 개요에 관하여 설명
  • 시리즈의 기본구성은 화합물 클래스보다 고전적인 라인을 따르는것이 아니라 반응유형에 따라 다르다. 시리즈의 처음 10권은 거의 모든 1년 유기 화학과정에서 다루는 재료...
  • 초 소수성 SiO2 / FEVE 복합코팅을 연구하였다. 물리적 혼합에 의해 SiO2 충전제를 FEVE 수지에 첨가하여 초 소수성 페인팅을 만든 다음, 분무에 의해 유리 시트상에 초 소...
  • 오스테나이트 ㆍ Austenite 합금중 원소가 녹아 들어가서 면심입방정을 이루는 철강 및 합금 강의 총칭이다. 담금질한 철강 조직중의 하나로, 순철은 상온에서는 체심입방정...
  • 피막 외관에 있어서 알칼리 징케이트도금 전해조성의 영향을 분석하였다. 아연도금의 최적조성과 공정변수 직관실험으로 선택하였다. 아연도금 전해는 우수한 [[스...