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전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold plating in the electronics industry

등록 2009.03.14 ⋅ 41회 인용

출처 Gold Bulletin, 12권 4호 1979년, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au 도금의 다양한 측면을 다루는 논문이 발표되었으며 이 리뷰에 요약되어 있다.
  • 라크와 바렐에 사용가는한 비시안 아연-니켈 합금도금액으로 최고 35도에 작업가능하며 전전류범위에서 광택이 일정한 12~15%의 니켈을 합금 도금을 할수 있다. 도금은 피복...
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm２) 신율 (％) 응력 (Kg/mm２) 비고 (％) 구리 시안화욕 없음 100～160 40～80 30...
  • 철 및 비철금속상에, 순도가 좋은 알루미늄을 전기적으로 도금하여, 고내식으로 수소취성없이, 외관이 우수한 표면을 만드는 방법이 공업화되어 소개함
  • Ni-W 합금도금을 대상으로, 균일한 전착성을 가진 도금의 제작법에 관하여, 착화제의 첨가효과와 전해방법의 양면을 검토하여, Ni-W 합금도금의 제작 및 평가 [アルミニウム...
  • 무전해 팔라듐-인 합금도금의 기초적조건을 활립하여, 부도체재료료서 아루미나 세라믹을, 금속재료로서 구리판을 도금 소지로하여 성막조건에 관하여 검토