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검색글 Gold bulletin 39건
전자산업에 있어서 금 Au 도금
Gold plating in the electronics industry

등록 2009.03.14 ⋅ 46회 인용

출처 Gold Bulletin, 12권 4호 1979년, 영어 2 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
Sur/Fin 79 -1979년 6월 24일부터 28일까지 조지아주 애틀랜타에서 미국 전기도금 협회 (American electroplaters 'Society) 의 66 차 연례 기술컨퍼런스가 열렸다. 금 Au 도금의 다양한 측면을 다루는 논문이 발표되었으며 이 리뷰에 요약되어 있다.
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  • 크롬 분말 (평균 직경 3 J1.m) 을 황산철-니켈 전기도금욕에 현탁 혼합하여 전착된 Fe-Ni 합금 매트릭스로 생성된 복합 코팅은 후속 열처리후 삼원 합금을 형성하였다. 전해...
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