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펄스전해 금 Au 도금
Gold Plating with Pulsed Current

등록 : 2009.03.14 ⋅ 33회 인용

출처 : Gold bulletin, 12권 3호 1979년, 영어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.27
1979년 4월 19일과 20일, 매사추세츠주 보스턴에서 미국전기도금협회 (American Electroplates Society)의 후원으로 개최된 국제 펄스도금 심포지엄에서 금 Au 의 펄스도금에 관한 여러 논문이 발표되었다.
  • PEG 400-DGE ^ Polyethyleneglycol-400 diglycidyl ether CAS 39443-66-8
  • 본 발명은 후속적으로 유기소재에 견고하게 결합되는 구리표면의 예비처리를 위한 공정 및 액에 관한 것이다.
  • P
    P · Polyglycol [황산구리도금|황산구리 도금] 첨가제로, 다른 첨가제와 같이 사용시 전면 광택 작용을 하며, 낮으면 레베링과 광택이 동시에 낮아지며, 높으면 밀착력 저하...
  • 인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
  • 새로 합성된 첨가제가 산성 염화욕에서 Zn-Ni 합금도금에 미치는 영향을 연구하였다. 전류효율, 투사전력, 음극분극 및 내식성에 대한 결과도 보고되었다.