로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Gold Bullet 40건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

전자산업 내의 금 전착
Godl electrodeposition within the elctronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 30회 인용

출처 : Gold Bulletin, 27권 1호 1994년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
가공 기술에서 중요한 역할을 하는 전착공정에 의한 얇은 금도금의 생산에 대해 다루었다.
  • 붕불산욕을 사용한 전착 overlay 제조와 관련하여 반원형 음극내에 overlay를 균일하게 피복시킬수 있는 제인자(slot, size, 전류밀도, 붕불산의 농도)의 영향을 고찰하였고...
  • Colloy Ni-Z-POSIT alkaline plating process produces a bright, ductile (High-nickel) ZInc-Nickel deposti that is ideal for meeting today's demanding automotive sp...
  • XPS의 형태분석에 따라, 크로메이트피막의 건조온도에 의한 조성변화와 수난(水難)용성분과 가용성분의 조성변화에 관하여 해석
  • [VIBRATORS FOR PLATING TANKS IN PRINTED CIRCUIT INDUSTRY] VIBCO has designed a special line of electric and pneumatic vibrators for the PC-board industry. A stat...
  • 힌리히슨욕 ^ Hinritchsen Plating Bath 니켈-코발트 합금도금의 하나로 Otto Hinritchsen 이 개발하였다 240 g/l 황산니켈 35 g/l 염화니켈 30 g/l 붕산 15 g/l 황산코발트...