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전자산업 내의 금 전착
Godl electrodeposition within the elctronics industry

등록 : 2009.03.14 ⋅ 27회 인용

출처 : Gold Bulletin, 27권 1호 1994년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.11
가공 기술에서 중요한 역할을 하는 전착공정에 의한 얇은 금도금의 생산에 대해 다루었다.
  • 스케일의 손상형태, 성장으력의 원인과 그 측정방법등 스케일의 기계적성질에 관하여 해설
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  • 수용액을 포함하는 무전해금 Au 도금 조성물
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