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검색글 Carlos Sambucetti2 1건
MEMS 용 니켈-세라믹 복합 피막의 부분 도금
Selective plating of nickel ceramic composite films for MEMS applications

등록 : 2008.08.02 ⋅ 59회 인용

출처 : IEEE, 2002년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.09
니켈 세라믹 복합 막을 위한 간단하고 선택적인 CMOS 호환 도금방법이 입증되었으며 무전해도금 기술을 사용하여 니켈-코디어라이트와 니켈-철(2,3) 산화물의 두가지 유형의 니켈 세라믹 복합박막이 성공적으로 도되었다. 니켈 매트릭스에 적절한 양의 코디어라이트 입자를 복합도금면 니켈과 실리콘 사이의 열팽창 불일치를...
  • 장식용구리 / 쿼드레이어 니켈 / 마이크로 불연속 크롬도금; 보조양극 보조 도금 리더 연마 및 버핑, 구리 버핑 전체 테스트 시설 / 기능 (대규모 CASS 용량) 서브 어셈블리...
  • 카드뮴 및 시안화물 공정에 사용되는 화학물질과 관련된 위험으로 내식성을 위해 카드뮴 도금을 Zn-Ni 합금으로 대체하는 방법에 대한 연구를 하였다. 공정에 따라 Ni 가 5~...
  • 61S, 24S 주조합금 AC4A AC4B의 4종류 알루미늄합금에 관하여 처리조건의 연구를한 보고서
  • 전해열성에 의한 Cr(iii) 착화의 성형변화와 분극거동에 관련성을 분광광도법, 포라로 그라프법 및 정상법 음극곡선의 측정결과를 기초로한 연구
  • Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...