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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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폴리머 필름의 금속화에서 환원제로 DMAB을 사용하여 약 알칼리 전해에서의 구리 무전해도금
Copper electroless plating in weakly alkaline electrolytes using DMAB as a reducing agent for metallization on polymer films

등록 : 2014.07.10 ⋅ 19회 인용

출처 : Electrochimica Acta, 59권 2012년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.22
환원제로서 디메딜아민보란 착화제를 사용하는 낮은 pH 7~9 에서 무전해 구리도금은 전체 전해질에서 선형스위프 전압전류법, 순환 전압 전류법 및 시간전위차 법에 의해 전기화학적으로 연구되었다. 혼합 전위 이론은 설명된 시스템에 적용할 수 없음을 발견하였다. 작업 잠재력과 속도제어 메커니즘이 용액의 pH 에 의...
  • 장식크롬도금에 있어서 강전류부분의 도금은 두께가 두꺼워 소지까지 도달하는 크랙이 발생하게 됩니다. 이것은 내식에 악영향을 주는것으로 알고 있으며, 이를 방지하는 방...
  • 무전해구리 및 구리합금 도금조가 개시된다. 무전해조는 포름알데하이드가 없고 환경 친화적이다. 무전해조는 안정하며 소재상에 선명한 구리 또는 구리합금을 도금한다.
  • 패러데이 법칙 ㆍ Faraday Row 전극에 도금된 물질의 량은 용액을 통과한 전기량에 비례하고, 도금된 물질의 실제 무게는 그 원자량을 원자가로 나눈것 (그램 당량)에 비례...
  • 피로인산욕 암모니아 분석 방법을 평가하고 구리 피로인산염 PY61H 도금욕의 암모니아 관리 사항을 확인하였다. 피로인산구리염 / PY61H 욕에 도금된 인쇄회로기판...
  • 접촉도금 · Contact Plating 석출하는 금속 화합물이 포함된 용액 중에, 하지를 다른 금속과 접촉하여 침지함에 따라, 하지상에 금속을 석출하는 방법을 말한다. 실예로 알...