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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W

등록 2009.04.17 ⋅ 34회 인용

출처 한국표면공학회지, 16권 2호 1983년, 한글 7 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
  • 일반적인 전기도금셀은 양극, 음극, 금속 수용액 및 전원 공급 장치로 구성된다. 단순화된 예에서 희생양극은 니켈로 만들어지고 음극은 다른 전도성 물질로 만들어지며 금...
  • 다른 조성의 코발트-크롬 합금 (최대 14 at% Cr)의 전착은 염화 코발트-N-(n -butyl)피리디늄 클로라이드의 펄스 전위 및 펄스 전류 방법에 의해 구리 음극에 전착되었다. (...
  • 정확하며 실시간 탱크내 응력 측정을 기본으로 하는 첨가물을 제작하므로 실제로 낮은 응력 조건의 탱크 내부를 유지 첨부자료참조 : sc261122007.pdf
  • 기능성 크롬도금으로도 알려진 경질크롬 전기도금은 상당히 무거운 도금으로 적용된 크롬도금이다. 이 공정은 일반적으로 0.1 mil (0.001 인치; 2.5 마이크로 미터) 초과 및...
  • 플라스틱의 무전해도금을 촉진하기 위해 지금까지 사용된 산업 활성화제 또는 촉매는 대부분 팔라듐을 기반으로 하며 그 특성상 독점적이었다. 그러나 금기반 촉매도 효과적...