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반도체 화학세정기술동향

등록 : 2014.03.12 ⋅ 22회 인용

출처 : semipark, 5월 16일 2002년, 한글 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • 빌드업 다층판에 있어서 비아필 도금을 적용한 고밀도배선기판을 개발하였다. 비아의 충진에는 전해동 도금욕에 첨가제를 작용하여 충진하는 방법을 검토하였다.
  • Ni-Al(OH)3 계에 있어서 비혼탁도금이 가능한 보고가 있어, 여기에 NO3- 의 전해 환원기 pH 전환을 이용한 피막제작 및 만든 피막의 물성에 관한 보고
  • 트라이톤 X-100 ㆍ Triton X-100 ^ Polyoxyethylene(10) octylphenyl ether C14H22O(C2H4O)n (n=9-10) 친수성 [폴리에틸렌] 옥사이드 사슬 (평균 9.5 에틸렌 옥사이드 단위...
  • 전해가공(ECM : Electro Chemical Machining)기술을 이용하여 가공물의 형상을 전극을 통해 가공하고 있습니다. 전극의 재질로 SUS316, 황동을 사용하고 있는데 전해액에 오...
  • 경질크롬 도금불량은 일반적으로 7 가지 시스템 요소중 하나에 의해 발생한다. 가장 가능성이 높은 원인부터 시작하여 아래에 내림차순으로 나열되어 있다. 1. 작업자 오류 ...