로그인

검색

검색글 10983건
반도체 화학세정기술동향

등록 : 2014.03.12 ⋅ 26회 인용

출처 : semipark, 5월 16일 2002년, 한글 13 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • Cr+6가 주성분인 도포형 크로메이트 용액에 PO4-3을 인산의 형태로 첨가하여 피막특성에 미치는 영향을 조사
  • 두께를 조절하거나, 표면 연마 형태를 좋게 하기위한 금속 텅스텐의 전해연마에 관하여 알고 싶습니다
  • 금형용 알루미늄합금재 아루미고 Hard(大同아미스타제)에서는 비커스경도로 대략 200HV이고, 플라스틱 금형용 프리하든강 NAK 55에서는 그 경도는 비커스경도로 약 400HV이...
  • 글리신 · Glycine C2H5NO2 = 75.07 g/㏖ 물에 25 g/100 ml 용해 흰색 결정 분말 [금도금]의 산화 및 착화 분해를 방지 [아연도금]의 광택 및 미세하고 균일 한 아연 피막 [...
  • 학생입니다. 제가 전기 도금을 해야 하는 일이있어서 하고있는데 질산은 0.1mol 수용액을 사용하여 전기도금을 실시 하였는데 (실험적으로 동전 사용) 동전이 용액에 들어가...