로그인

검색

검색글 11092건
낮은 최고전류밀도 조건에서 파형전류전해에 의한 Pb-Sn합금 전착층의 조성 및 조작특성
Composition and microstructure of Pb-Sn alloy electrodeposits in pulse plating with low peak current density

등록 2009.04.17 ⋅ 37회 인용

출처 한국표면공학회지, 24권 2호 1991년, 한글 9 페이지

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.28
최대전류 밀도가 낮은 영역에서 파형인자의 변화에 따른 납주-석 Pb-Sn 합금의 조성과 표면조직 및 우선배향의 변화를 조사하고 선행연구의 결과와 비교 검토함을 목적으로 한 연구
  • 무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일...
  • 제어된 pH 에서 프탈산 및 무기 물질의 존재하에 금속염 용액에서 텔루륨의 전착을 조사하였다. 전류 밀도는 0.28~11.34 mA cm -2 범위였다. 음극전류 효율 백분율은 상대적...
  • 반도체 재료로서의 갈륨-비소 GaAs 합금박막을 전해석출법으로 형성할 목적으로, 전단계인 갈륨의 석출과 그 전기화학적 특성에 관하여 검토하고, 산성 또는 알칼리욕에서 ...
  • 무공해 피로인산욕에 기본을 둔 주석-코발트 Sn-Co 합금도금의 국산화를 위하여 욕조성 및 도금조건에 따른 헐셀 Hull-Cell test, 음극분극 곡선, 내식성 및 조직 등을 조사...
  • 무전해구리는 가용성 구리염, 에틸렌이아민 테트라아세트산, 디메틸 아민보란, 티오디글리콜 산 및 에틸렌옥사이드와 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응생성물을 포함...