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전자 장치용 적층 구조체 및 무전해금 Au 도금 방법
Electric device layers structure and Electroless gold plating mentod

등록 2008.08.20 ⋅ 44회 인용

출처 한국특허, 20002-0040597, 한글 9 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함

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