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전자 장치용 적층 구조체 및 무전해금 Au 도금 방법
Electric device layers structure and Electroless gold plating mentod

등록 2008.08.20 ⋅ 42회 인용

출처 한국특허, 20002-0040597, 한글 9 페이지

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함
  • 6가 형태의 크롬 (Cr) 은 청정공기법에 따라 규제되고 EPA 에서 17 개의 "우선 순위가 높은" 독성 화학물질중 하나로 지정된 유해화학 물질이다. 알려진 인간 발암 물질이며...
  • 무전해 도금된 구리와 에폭시 함유 유전체 재료 사이의 밀착력을 조사하였으며, 특히 이러한 시스템에서 기계적 고정 및 화학적 결합의 역할을 조사하였다. 밀착에 대한 이...
  • 환원제로 차아인산소다를 사용하여 무전해 니켈-백금-인 Ni-Pt-P 합금도금 용액을 개발하고, 백금 거동 피막구성과 욕조에서 도금된 Ni-Pt-P 합금 도금의 결정구조를 조사했다.
  • 현재 시판중인 자동관리 장치는 무전해 구리와 무전해 니켈등의 도금액과, 황산 에칭액 중화환원등의 욕 변동이 큰 성분을 중심으로 되어 있다.
  • 이 책자는 Atotech U.S.A.의 H.Chessin, E.C. Knill 과 E.J.Seyb, Jr.가 경질크롬도금에서의 발생하는 불량에 대하여 그원인및 대책을 오랜 도금경험과 연구를 바탕으로...