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전자 장치용 적층 구조체 및 무전해금 Au 도금 방법
Electric device layers structure and Electroless gold plating mentod

등록 : 2008.08.20 ⋅ 29회 인용

출처 : 한국특허, 20002-0040597, 한글 9 페이지

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더코트 도금층상에 형성된 금 Au 도금층을 포함
  • 양극산화액중의 용존 알루미늄 농도를 황산농도와 비중으로 구하는 방법에 관하여 설명
  • 에너지 환경 정보를 기본으로 해서 상품 개념의 독창화 및 고기능화 가 진행되고 온갖 산업기기가 변하고 있으며, 기계구조부품의 경량화와 콤팩트화가 중요성이 더욱 높아...
  • 3원계 Ni-W-P 합금을 매트릭스의 내식성 개선으로 DC 전류 모드에서 구리에 대하여 연구하였다. 도금피막은 결절 모양과 형태의 결함이 거이 없는 조밀한 미세구조를 보여 ...
  • 용액의 경시변화를 일으키는 유기물과 용액관리상의 문제점을 유발시키는 중금속을 첨가하지않고도 아연도금강판의 표면 외관 및 내식성을 향상시킬 수 있는 크로메이트용액...
  • N2E와 닽은 다층니켈의 하지용도금으로 개발 레베링이 우수하여, 철소지연마면에 직접 니켈도금시 외관향상 연성과 활성도가 높아 다층도금에도 밀착력 우수 [NCS semi-brig...