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전기도금 조성과 방법의 개선
Improvement electroplating composition and process

등록 2009.05.08 ⋅ 60회 인용

출처 캐나다특허, 1991-2052932, 영어 15 쪽

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.04
전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티오) 프로판 설폰산
  • 도금 약품 · Plating Chemicals 도금산업에 사용되는 화학약품 류는 크게 일반약품과 광택제ㆍ첨가제 등으로 나누어 진다. 일반약품은 전해질과 전후처리ㆍ[크로메이트] 등...
  • 도금은 금속이나 플라스틱 등 다양한 재료에 (모재, 기반 등) 금속이나 세라믹 피막을 형성시키는 것을 말한다. 그 목적을 크게 나누면 다음과 같은 것이 있다.
  • ABS 수지에 무전해구리도금을 하기위한 전처리에 관하여 검토
  • • 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...
  • 히드라진을 이용한 무전해백금 도금에 관하여 그 기본적 특성 및 응용예에 관한 설명