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금-주석 AuSn 납땜(솔더)의 전기 도금에서 공정 매개변수의 효과
Effect of Processing Parameters on the Electroplating of Au-Sn Solders

등록 : 2009.06.03 ⋅ 49회 인용

출처 : University of Alberta, Apr 2006, 영어 9 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
전기도금 공정에 대한 교반 및 온도의 영향과 함께 전기도금 용액 안정성을 연구했다. 용액의 유효수명은 약 3 일이다. 또한, 너무 많이 교반하면 Sn 함량이 감소하고 도금의 표면거칠기가 증가하더라도 도금균일성은 용액교반을 통해 개선될수 있다. 더욱이, 용액온도를 35 ℃ 이상으로 높이면 용액에서 Sn 의 산화속도가 증...

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