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주석-구리 합금도금욕
Sn-Cu alloy plating bath

등록 : 2009.06.03 ⋅ 37회 인용

출처 : 미국특허, 2002-6458264, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.16
(a) Sn2+ 이온 및 Cu2+ 이온, (b) 알칸설폰산, 알칸올설폰산 및 황산으로 구성된 군에서 선택된 하나이상의 산, 및 (c) a 를 포함하는 산성 주석구리합금도금욕 조성물. 티오 우레아 화합물. 이 조성물은 높은 전류효율을 나타내며 Cu 가 Sn 양극에 도금되지 않으며, Sn-Cu 합금도금욕은 소재에 대한 도금의 부적절한 밀...
  • 연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기 위한 전기도금조를 최적화 하였다. 전기 도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하는 염화욕에서 수행되었다. 도금액...
  • 종래사용되는 산화장치의 문제점을 개선하고, 폐수의 크로즈드화를 목적으로하여 개선된 장치의 효과등 프라스틱도금에 있어서 에칭액의 무수크롬산의 회수에 관하여 소개 [...
  • 위생 침지의 운영, 안전한 침지, 금속폐기물의 고정 (Fixation), 혹은 포장 (Capsule) 에 넣어 버리는 방법등이 있으나 이러한 것들은 비실용적이며 예상되는 금속 폐기물의...
  • 티타늄 Ti 전해연마의 방법을 응용하여, 미분이 발생하지 않으며 전해액도 안전한 마그네슘 Mg 전해연마 방법을 개발하고, 전해액 (에틸렌글리콜- NaCl 용액) 의 용매성분의...
  • 무전해 · Electroless Plating ^ Autocatalytic Plating ^ Immersion Replace Plating 전기를 통하지 않는 도금방법의 총칭으로 자기촉매법ㆍ치환법 등이 포함된다. [ 무전...