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전기도금용 고밀도 전원장치 개발
Development of high current density power supply for electroplating

등록 : 2008.08.03 ⋅ 53회 인용

출처 : 과학기술처, 1995년 4월, 한글 68 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

구헌회1) 김은수2) 김영복3) 유동욱4) 이경미5) 정찬규6) 이후기7)

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
펄스전류에 의한 도금은 결정립의 미세화, 밀착력 및 피복력의 개선, 수소취성의 감소, 균일한 합금도금, 내부응력 및 미세균열 감소, 전류효율 증가등의 장점이 있어, 고밀도 전류를 공급할수 있는 전원공급 장치를 개발하여 도금의 품질향상에 기여할수 있도록 [구헌회 / 한국전기연구원 , 전체 68p.쪽 , 1995년 ]
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
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