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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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화학적 억제수단에 의한 납땜성 유지 제공
Providing Solderablilty Retention by Means of Chemical Inhibitor

등록 2020.05.13 ⋅ 73회 인용

출처 Metal Finishing, Jan 1985, 영어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.11
억제제의 표면화학을 연구하였으며, 구리 착화를 형성하는 다양한 억제제를 비교하기 위해 사용되어 왔다. 실험실의 테스트에는 온도 및 침지시간과 관련하여 최상의 코팅방법을 결정하는 테스트와 가속 노화후 테스트 보드의 납땜도 포함되었다.
  • 염소와 암모늄이온이 없는 도금액을 사용했다. 주된 목적은 두꺼운 크롬도금을 향상v시킬수있는 도금액 조성물을 개발하는 것이다. 100 pm 이상의 두께까지 전류효율이 최대...
  • 구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기...
  • 일반 도금용 약품 관리 공정ㆍ약품명ㆍ관리 [전해탈지] Electrolytic degreasing NaOH (Sodium hydroxide) [무전해니켈도금|무전해 니켈도금] Electroless Nickel plating N...
  • 아연합금 다이캐스팅상에 전기도금 전처리 방법을 확립하고 도금작업에 도움을 주고자 아연 다이캐스팅의 합금 (AG 40A 와 AC 41A,후부 아연합금의 종류 참조)에 구리, 니켈...
  • ABS 수지상에 전자파를 차폐하기위한 D.C magnetron Sputtering과 무전해도금을 이용하여 Ag 도금을 하여 전처리공정에 따른 도금층의 조직, 두께, 밀착력과 Schelknoff...