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전석조건에 의한 금 Au 합금 도금피막의 조성, 두게, 색조의 변화
Change in composition, thickness and appearance of gold alloy films by electroplating conditions

등록 2009.06.16 ⋅ 35회 인용

출처 연구기요, 32호 2002년, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
지금까지 불가능한 색을가진 도금피막을, 다층도금처리로 제작하는 실험의 기초연구로서, 장식도금용으로 시판의 금-니켈 Au-Ni, 금-은 Au-Ag, 금-구리 Au-Cu 합금도금액을 사용하여, 도금피막의 색과 도금시간, 도금 전류밀도와의 관계를 조사