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금 Au 도금에 관한 현재의 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 : 2009.07.21 ⋅ 38회 인용

출처 : The Chemical Times, 2호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도금 비시안 경질 금 Au 합금 도금 (C.F욕) KAu(CN)2 KCN L-ascorbic acid Ligand Accelerator Etc. Na3[Au(SO3)2] aq K2SO3 NiSO4 6H2O Ligand Etc. pH...
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  • 특수한 시료에 대하여 니켈을 치밀하고 균일하며 생산성 경제성이 우수하고 고속피복, 연속피복을 위한 전해조건과 시료의 설비조건에 관하여 설명
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  • 고속도금 공정을 사용하여 금속소재에 주석 또는 주석합금도금하기 위한 전해질을 설명하였다. 전해질에는 제1주석 알킬설포네이트와 알킬설폰산이 포함되어 있다.