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검색글 The chemical times 4건
금 Au 도금에 관한 현재의 기술
Recent Technologies about Gold Plating

등록 2009.07.21 ⋅ 53회 인용

출처 The Chemical Times, 2호 2009년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
도금에 의한 경질 금 Au 피막 형성을 위한 3가지를 소개하고, 다양하며 고기능인 소형전자 기기의 보금에 따른 실장의 기술요구의 고도화에 대한 대응 무전해 경질 금 Au 도금 비시안 경질 금 Au 합금 도금 (C.F욕) KAu(CN)2 KCN L-ascorbic acid Ligand Accelerator Etc. Na3[Au(SO3)2] aq K2SO3 NiSO4 6H2O Ligand Etc. pH...
  • 도금용액에 특정 유기물질이 첨가된 다양한 금속 및 합금도금을 위한 전기도금 공정을 설명하였다. 이를 통해 매끄러운 광택마감, 수지상 성장방지 및 넓은 영역에 걸쳐 일...
  • 전기(전해)니켈 ^ Electrolysis Nickel 니켈염 용액을 [전기분해] 하여 제조한 고순도 니켈 양극판으로 도금욕에서는 [양극보]를 쒸워 사용한다. 니켈염 용액의 전기분해로 ...
  • 무전해코발트도금의 개요과 그 자성피막제작방법의 응용을 설명하고, 기능도금으로서의 관점에서 그 현황과 장래를 전망
  • 최근 도금조는 구식 저농도, 저온, 저전류밀도 조에서 고농도, 고속, 광택조, 아연조, 황동 및 건메탈, 금과 같은 합금조로의 변화에서 가장 두드러 진다. 은, 로듐, 납, 주...
  • 도금현장에서 간이분석이 가능한 일반적으로 사용되는 도쿄도 도금공업조합 성동 간이분석기 전체 시안 증류반응기 (공립 이화학제)를 이용하여 시안화물 이온의 정량을 검...