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납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
The Influence of Incorporated Additives in Lead-Free Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 : 2020.05.28 ⋅ 3회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 16권 6호 2013년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.30
무전해니켈도금욕중에 공석하는 미량첨가제(납, 유황) 농도가 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 납땜 실장신 뢰성에 영향을 주는 보고서가 있다. 따라서 여러 종류의 납프리 무전해니켈 피막, 중금속프리 무전해니켈 피막중의 미량 첨가제 종류와 공석량을 달리한 도금의 특성과 무전해 Ni/Au, 무전해 Ni/Pd/Au 도...
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