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Walter Worobey 1건
마이크로 전자회로의 선택적 도금에 비시안금 Au 의 적용
Application of Non-Cyanide gold for selective plating of microelectronic circuit
자료
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분류
비시안금 ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
소형화, 고성능, 고품질 및 비용 경쟁력에 대한 현재의 추세로 인해 전착공정은 새로운 마이크로 전자 응용분야에서 중요한 제조기술이 되었다. 금 Au 전착은 귀금속이 필요한 공정에서 점점 더많은 역할을 한다. 이러한 추세에 더해 환경에 덜해를 끼치고 작업장 주변의 작업자와 직원에게 잠재적으로 덜위험 할수있는 제조...
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10~20 cm의 스크류 침을 도금하기 위한 종래의 배럴을 회전수 1~1.5 로 정/역 회전하며 도금
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소지금속에 산화막을 용이하게 셩성되는 SUS 304를 이용하여, SUS 304/황산아연욕/공기로부터 만든 계면층의 변화에 대하여 조사
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두 가지 무독성 경질 금 도금욕을 개발하였다. 도금액은 순금도금액에 염화니켈 6수화물 또는 황산코발트 7수화물을 첨가하여 제조한다. 두 가지 용액은 환경 친화적로 준비...
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가디언 도금 ABS 플라스틱, 폴리카보네이트 ABS 및 기타 폴리카보네이트 블렌드, 그러나 순수 ABS에 도금하는 것을 선호한다. 그 이유는 ABS에는 플라스틱 전체에 균일하게 ...
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징케이트 처리 및 다양한 알루미늄 합금 소재에 대한 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 밀착력에 대한 합금성분의 효과를 조사하였다. 1차 징케이트 처리에서 아연 석출물의 ...