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시안프리 구리 도금 공정
Cyanide-Free Copper Plating process

등록 2009.09.30 ⋅ 35회 인용

출처 미국특허, USP 4462874, 영어 10 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
한정된 유효량의 구리이온, 구리이온용 착화제, 도금액안정화 및 완충제, 수산기 및/또는 수소이온을 포함하는 전해질을 사용하여 전도성 소재에 연성, 미세입자의 밀착성 구리판을 도금하는 공정으로 약 pH 6~10.5 의 도금액이다. 공정은 약 10~40 wt %의 철 및 약 0.005~0.06 wt %의 황을 함유하는 불용성 니켈-철 합금 양...

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