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검색글 Kazuhiko SHIOKAWA 1건

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고속은 Ag 도금 및 치환 방지제
High Speed Silver Plating

등록 : 2009.12.29 ⋅ 47회 인용

출처 : 표면기술, 60권 4호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
  • 일본의 다양한 장비 및 무기 제조 공업계의 최근 동향으로 최종 공정인 도장작업의 효율성과 질적 향상이 강하게 컨베이어 시스템에 따른 도장의 일관 작업이 계속해서 실행...
  • 중붕소산소다욕 ^ Sodium Tetraborohydrate Bath 수용액중 수소화붕소나트륨의 산화환원 평형전위는 -1.25 V (㏗ =14) 로 [차아인산소다|차아인산나트륨]의 -1.57 (㏗=14) ...
  • 무전해 구리도금욕 ^ Electroless Copper Plating Bath 무전해 구리도금욕은 구리이온 공급에 황산구리 또는 산화구리, 환원제로는 포르말린ㆍ글리옥살산 또는 차아인산소다...
  • 무전해니켈도금 피막이 알루미늄 재료상에도 동일한 특성을 나타내기 위한 전처리의 밀착성등을 검토함
  • 기초 용어 · Basic terminology 기초 용어 [산화환원반응] [몰농도] [노르말농도] [그램당량] [몰랄농도] [주기율표] [화학] · [물리] · [전기] [도금] · [재료]