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도금기술의 변천과 발전
Changes and development of plating technology

등록 2020.06.08 ⋅ 48회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, NA, 한글 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.08
2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 Fe, 팔라듐 Pd, 백금 Pt, 로듐 Rh, 이리듐 Ir 등에 대하여 기재되어 있고 무전해도금에 대해서도 몇 가지의 금속이 기술되어 있다. 또 주석-납 Sn-...
  • SPV
    RALU PLATE SPV ^ 1-(3-Sulfopropyl)-2-vinylpyridinium betaine CAS 6613-64-5 니켈도금 첨가제 저전류에 적합한 2차 광택제 광택이 우수하며 레벨링이 낮은 도금 참고
  • 구리 층은 주로 부품의 표면 레벨링, 광택 및 도금 연성을 개선하는 역할을 하며 전체 도금의 연성이 물리적 내구성과 내식성 요구 사항을 모두 충족하도록 하는 데 더 큰 ...
  • 구리 버스전극을 UV Lithography 와 전기도금을 통해 제조하였으며, 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금을 이용한 Cu 버스전극 둘레에 1 μm 두께로 확산 방지막을 형성하여 무전해 ...
  • 붕수소화물 또는 보란계 도금욕의 문제점과, 현재까지 그것이 어떻게 개량되고 있는가를 설명하고, 그외의 화합물을 환원제로하는 것에 대한 설명과, 무전해도금법에 의한 ...
  • EHS
    EHS ^ Sodium hydroxyl ethylene sulfonate ^ 2-Ethylhexysulphate, sodium salt C8H17NaSO4 = g/㏖ CAS : 126-92-1 순도 : 40% 밀도 : 1.05~1.12 ㏗ : 7~10 성상 : 황색 액...