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검색글 한국과학기술정보연구원 29건
도금기술의 변천과 발전
Changes and development of plating technology

등록 2020.06.08 ⋅ 44회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, NA, 한글 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.08
2010년 M. Schlesinger 등의 Modern Electroplating 5권을 펴서 읽어보면 전기도금 금속으로 구리 Cu, 니켈 Ni, 크롬 Cr, 금 Au, 은 Ag, 납 Pb, 주석 Sn, 아연 Zn, 철 Fe, 팔라듐 Pd, 백금 Pt, 로듐 Rh, 이리듐 Ir 등에 대하여 기재되어 있고 무전해도금에 대해서도 몇 가지의 금속이 기술되어 있다. 또 주석-납 Sn-...
  • 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 ...
  • 지구환경보전에 관심으로 폐수처리규제강화등의 대책이 도금처리업계도 예외는 아니다. 환경부하경감을 목적으로 새로운 수지도금방법에 관한 개발
  • 도금액 여과의 양부가 도금품질을 크게 좌우한다는 평소의 경험을 재확인 하고, 국내 도금공장에서 참고자료로 도움이 될것으로 믿어 이를 소개
  • MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
  • 무전해 PCB 도금 공정 수세액을 분리막으로 처리하여 투과수는 공업용수로 재사용하고 유가금속인 금(Au)을 회수하는 방법에 관하여 연구하였다. 역삼투 분리막 테스트 셀을...