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무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
The influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 2022.08.02 ⋅ 77회 인용

출처 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 연구

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無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.04
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성에 대한 영향을 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 도금설비의 주요요소와 그 작업환경에서 발생하는 부식손상의 대표예를 조사하고, 설계단계에 있어서 초보적 실수에 의한 손상예와 기초지식을 기반으로 바른설계, 제작과 ...
  • 무전해도금이 전기도금에 비해 우수한점을 많이 가지고 있자만 시약조성 및 조건들이 까다로와 현장조업에서는 각별한 주의가 필요하다.
  • 습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니...
  • 카드뮴-텔루륨 CdTe 화합물 반도체의 밴드 갭은 실온에서 1.5 eV 정도이며, 태양에서 전기 에너지로 변환하는데 적합하기 때문에 차세대 태양전지 재료의 하나로서 기대되고...
  • 금속 도금은 소재의 기존 표면 특성이나 치수를 변경하는데 사용되는 잘 알려진 공정이다. 예를 들어, 금속재는 장식용으로 도금되거나, 부식 또는 마모에 대한 저항성을 개...