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무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
The influence of Additives in Electroless Nickel Plating Film on the Reliability of Solder Joint

등록 : 2022.08.02 ⋅ 44회 인용

출처 : 스마트 프로세스 학회지, 2권 1호 2013년, 일어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

無電解Niめっき皮膜中の添加剤とはんだ接合性

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.08.04
무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성을 유지하기 위해 필요한 생산상의 관리 포인트, 즉 무전해 Ni 도금 피막이 미치는 무전해 Ni/Pd/Au 도금 피막의 솔더 실장 신뢰성에 대한 영향을 소개하고, 무전해 Ni 도금욕 관리의 중요성을 설명한다.
  • 납이 포함되어 있는 철 소지의 도금이 곤란합니다. 적당한 전처리법을 알려주십시요~
  • 3가 상태의 크롬을 함유하는 수성 크롬전착 용액이 설명되며, 이로부터 광택 장식크롬 도금을 유리하게 형성될수 있다.
  • 불순물 원소 (철 Fe, 아연 Zn, 구리 Cu, 크롬 Cr)가 축적되어 고순도 니켈 양극의 연속 전기분해후 도금액 및 피막의 품질에 영향을 미치는 문제를 해결하기 위해 3 종의 고...
  • 니켈 도금액 관리 ^ Nickel Plating Bath Control 도금액의 조성 및 조건 240 (240~320) g/ℓ NiSO4·6H2O 45 (45∼60) g/ℓ Nicl2·6H2O 45 (45~60) g/ℓ H3BO3 ㏗ 3.5~4.5 광택...
  • 피로인산 구리도금액 분석 Pyrophosphate Plating Bath 구리 도금액 1 ㎖ 를 300 ㎖ 비이커에 취하고 물 180 ㎖ 를 가한다. 액을 40~50 ℃ 가 되게 가열한다. PAN 지시약을 ...