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무전해 도금공정의 최근 연구 동향
recent research of electroless nickel plating process

등록 2020.06.23 ⋅ 35회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, na, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.14
최근에는 소재의 촉매화 기술, 광조사, 나노∙ 마이크로 수준의 미세가공 기술 등 공정을 최적화 하여 도금공정에 도입함으로 공정을 제각기 맞춤화하는 연구가 활발하다. 본고에서는 무전해도금 가운데서도 대표적인 구리 Cu, 니켈 Ni 또 금 Au도금을 시작으로 하는 다양한 도금에 대하여 기술하였다.
  • 영어 2 페이지 / Electrochemical process control for cyanide free alkaline zinc process
  • 품질의 균일성이 뛰어난 도금 방법 및 장치에 관한 것으로서 도금 안정화의 극대화를 위해 백금, 백금족 금속 또는 백금족 산화물로 조립하거나 코팅(Coating) 한 불용성 양...
  • 일부 흡착 의 측정 방법과 이러한 측정법을 중심으로 금속표면처리 기타 표면현상의 기술적인 문제를 금속표면 흡착의 입장에서 한다.
  • 응력 측정법의 개요와 응력발생에 있어서 각종요인등에 관하여 설명 [めっき皮膜の応力測定法]
  • 더미 도금 ^ Dummy Treatment 더미 도금은 도금액의 갱생 목적으로 도금액중의 유ㆍ무기 불순물을 제거하기 위한 작업이다. 주로 도금제품과 관계없는 금속 제품을 이용하여...