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무전해 도금공정의 최근 연구 동향
recent research of electroless nickel plating process

등록 2020.06.23 ⋅ 35회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, na, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.14
최근에는 소재의 촉매화 기술, 광조사, 나노∙ 마이크로 수준의 미세가공 기술 등 공정을 최적화 하여 도금공정에 도입함으로 공정을 제각기 맞춤화하는 연구가 활발하다. 본고에서는 무전해도금 가운데서도 대표적인 구리 Cu, 니켈 Ni 또 금 Au도금을 시작으로 하는 다양한 도금에 대하여 기술하였다.

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