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무전해 도금공정의 최근 연구 동향
recent research of electroless nickel plating process

등록 2020.06.23 ⋅ 35회 인용

출처 한국과학기술정보연구원, na, 한글 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.14
최근에는 소재의 촉매화 기술, 광조사, 나노∙ 마이크로 수준의 미세가공 기술 등 공정을 최적화 하여 도금공정에 도입함으로 공정을 제각기 맞춤화하는 연구가 활발하다. 본고에서는 무전해도금 가운데서도 대표적인 구리 Cu, 니켈 Ni 또 금 Au도금을 시작으로 하는 다양한 도금에 대하여 기술하였다.
  • 스레인리스강의 화학연마 ^ Chemical Polishing of Stainless Steel 외부전극을 사용하지 않고 용액중의 캐소드반응을 이용하므로 복잡한 형태도 처리 가능하여 생산성과 가...
  • AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약...
  • 전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB...
  • 침지 금도금에 대한 차아인산나트륨 (SHP) 및 히이드록실 설페이트 (HAS) 와 같은 환원제의 영향을 연구하여 니켈 Ni 에 침지금 Au 도금의 부식 및 어려운 도금문제의 해결...
  • 쉐라다이징 ㆍ Sheradizing 아연을 금속표면 내부로 침투 확산하여 아연-철 합금층의 내식성 피막을 만드는 방법으로, 1910 년경 셰러드 오스본 카우퍼콜스 에 의하여 개발...