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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
New Copper Electrolytes for Blind Microvia Filling

등록 2017.12.22 ⋅ 34회 인용

출처 Max Schlotter, na, 영어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.18
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호연결은 주로 직경이 1...
  • 다층 도금 · Multilayer Deposits 2층 또는 그 이상 금속의 도금층을 가진 도금으로, 구리 도금위에 니켈-크롬 등과 같은 도금으로 단층 도금의 결함을 개선하기 위한 중첩...
  • 회로의 제조를 위해 접점 또는 단자 영역은 일반적으로 니켈과 금 Au 으로 도금된다. 일반적으로 희석 팔라듐용액은 외부 도금에 니트릴 무전해 니켈도금에 적용된다.
  • 무전해니켈 (EN) 도금방법은 다양한 응용분야에서 금속표면 처리에서 계속해서 인정을 받고 있다. EN 도금은 최첨단 멀티칩 모듈 전자패키지에 이르기까지 사무장비 스페이...
  • 이원 및 삼원 Ni 기반 합금 (Ni-P, Ni-W-P 및 Ni-Mo-P) 은 고분자 전해질 연료전지 (PEMFC) 에서 수소산화 반응을 위한 전기촉매로 매력적인 재료다. 이 연구에서는 이러한 ...
  • 많은 크롬산염 전환 코팅은 도장 및 접착 결합 전에 마그네슘에 효과적인 것으로 입증되었다. 유럽 연합에 의해 정의된 규정으로 인해 크롬산염 처리의 사용은 2007년 이후 ...