로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11109건

습식도금 자료분류

자료수 11110 건

추천글

Tag LIST

브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
New Copper Electrolytes for Blind Microvia Filling

등록 2017.12.22 ⋅ 33회 인용

출처 Max Schlotter, na, 영어 8 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.18
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호연결은 주로 직경이 1...
  • 무전해구리도금액 및 이를 이용한 섬유 구리 도금 방법에 관한 것으로서, (a) 섬유를 에칭 용액에 침지하여 상기 섬유의 표면을 에칭하는 단계; (b) 상기 섬유를 제 1 ...
  • 시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
  • 전해석출법에 의한 황산피막의 공중 전석하여, 탄산소다액 또는 용융 중황산염 욕으로 화화(火花) 방전의 결과, 청색 피막의 조성과 구조를 조사
  • 알루미늄(Al) 도금은, 하지 소재를 용융 Al 중에 침지하는 용융 도금법이나 감압 환경에서 행해지는 증착법 등이 있지만, 용융 도금법에서는, 600 ℃ 이상의 환경에 하지 재...
  • 라만 분광법 ^ Raman Spectrometer 적외선을 주사하면 자외선이나 가시광선에 비하여 에너지가 작기때문에 전이현상을 일으키지는 못하고, 대신 분자의 회전,진동,병진운동...